福特重新设计汽车组件以缓解芯片危机

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  福特CEO Jim Farley周四在年度股东大会上表示,公司正在重新设计一些汽车组件,使用那些更容易获得的芯片。Farley表示,公司同时在考虑建立供给缓存,以及与晶圆厂直接签订合同等未来保障供应的措施。Farley同时透露,福特汽车上使用60%芯片都是55纳米或更大的工艺制程。

(文章来源:格隆汇)

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