据美国英国金融时报的报导，美国在全世界芯片生产制造生产能力中常占的市场份额从1990年的37％降低到2020年的12％；欧洲国家总体所占的市场占有率在这段时间大幅度减缩至9%，与之对比，中国内地所占的市场占有率却扩张至15%。
早已变成全世界芯片生产制造最集中化的地域，而且这一占比仍在再次提高，有希望在未来两年扩张至24%。南生注意到，这一预测分析并不是是无稽之谈的，在我国芯片产量确实维持了十分强悍的增长势头。
以中国统计局公布的标值为例子，就算是在肺炎疫情席卷全世界的2020年，在我国芯片产量也大幅度提高至2612.六亿块，环比暴增16.2%。到2020年前2个月，芯片产量也是大幅度提高至532.8亿块，同比增长率也是达到79.8%。
当然，这一高增长速度不清除有“低基数效应”导致的“猛增状况”。但即使如此，即便后边好多个月的芯片产量增长速度大幅度变缓，全部2021年在我国芯片产量仍很有可能将超出3000亿块，再创佳绩。
成本费、销售市场，变成在我国芯片生产能力大幅度提高的关键缘故
据报道，成本费相对性较低，巨大的市场的需求仍是当今在我国芯片生产能力持续提高的两个关键缘故。依照美国半导体材料产业协会的估计，在中国内地基本建设晶圆厂的成本费比美国的低37％至50％。并且伴随着中国半导体材料销售市场全产业链的持续详细。
伴随着中国半导体技术和设备制造水准的持续提高和国产替代率水准的持续提高，在中国基本建设晶圆厂的成本费也有很有可能再次减缩。而欧州，不但成本费较高，技术性和机器设备牵制的危害也越来越大。
我们中国早就超出美国，变成世界最大的工业国。值得一提的是，大家中国或是世界最大的输出国，较大 的电气产品输出国——而芯片则是全部电气产品必不可少的。这般极大的销售市场室内空间，也变成带动晶圆厂提高的关键要素。
产品
南生觉得，除开之上2个要素以外，为了更好地处理“被受制于人”难题，也是带动在我国芯片产量持续增涨的关键缘故之一。终究在我国公司应对的中国和国外市场均充满了的市场竞争气氛，并且也有众多限定。
将强
在我国芯片产量发展趋势快速，工作压力也大
从全部半导体产业发展趋势局势看来，圆晶生产能力确实是在向中国内地迁移，晶圆厂基本建设也在加速，表明了在我国半导体业发展趋势的魅力。但另外大家也可以显著地觉得，在我国半导体业也存有着很大的工作压力。
最先是高档芯片生产制造的技术性仍无法彻底把握。以中芯为例子，当今仅仅能娴熟的生产制造14nm加工工艺芯片，7nm工艺芯片仍无法彻底提升——已经试产，还未具有规模性批量生产的工作能力。而5nm、3nm芯片生产制造供货均无法把握，与tsmc和三星电子的差别还非常大。
次之，最大端半导体材料芯片生产制造机器设备——高端光刻机也无法完成提升，还再次必须依靠从国外市场购置，尤其是依靠西班牙ASML出示。除此之外，大家还欠缺当地的非运行内存IC技术性，也尚需完成自力更生的提升。文中由【南生】梳理并编写，无受权切勿转截、剽窃！
